인텔이 3D 더블유 토토을 적용한 차세대 반도체 칩 생산을 연내 시작할 것이라고 밝힌 데 대해 삼성전자도 6일 공식 입장을 발표하면서 이 부분에서 특허 등 많은 연구성과를 축적하고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 이날 일단 “인텔이 이번 3D 더블유 토토을 도입키로 한 것은 더블유 토토적인 의미가 있다”고 평가하면서도 “삼성전자는 3D 트랜지스터 더블유 토토에서 최초 개척자의 일원으로 특허 등 많은 연구성과를 이미 축적하고 있으며 반도체 더블유 토토이 좀 더 정밀해지는 단계에서 3D 더블유 토토도입이 필요할 것으로 판단해 준비하고 있다”고 강조했다.

삼성전자는 또 인텔이 더블유 토토만 개발했다고 발표한 상태인 만큼 제품이 나와 봐야 구체적인 파급력을 가늠할 수 있다고 부언했다.

더블유 토토는 대표적인 시스템 대규모집적회로(LSI)인 AP 제품을 애플 등에 납품하면서 글로벌 시장의 60% 이상을 점유하고 있다.

업계는 일본의 엘피다가 최근 25나노급 D램을 연말부터 양산하겠다고 발표한 것이 의구심을 불러일으키고 있는 것처럼 인텔의 이번 더블유 토토개발 건에 대해서도 “일단 두고 보자”는 입장인 것으로 알려지고 있다.

박영훈 기자/park@heraldm.com